工作职责：本人于 2005 年 2 月--至 2011 年 3 月在常州银河电器（上市）制造六部担任塑封主管，主要从事 塑封车间生产日常管理，生产计划的安排，人员调配，保障生产正常顺畅，以及车间 6S 管理和检查，生产良率的统计，投入产出比核算等等。本人对塑封车间的工艺设定和调整、二极管模具、桥模具、冲压模具的维修、维护、保养、以及塑封车间生产过程中突发的疑难问题分析本人对 车间的日常管理以及工艺已有 7 年的工作经验。

工作职责：2011年3月至2012年5月在扬州扬杰科技电子科技股份有限公司二级管工厂担任塑封领班， 主管塑封、后固化、切筋成型工段，主要从事生产部经理协助管理工作，生产计划的设定、安排，车 间 6S 管理，员工上岗安全培训等等。 本人在对扬杰部分工段进行了一些合理的改善从而节约了生产成本： 1. 在轴向二极管生产过程中使用的清模引线，从铜材料改为铝材料，节约了生产成本。 2. 生产所需的塑封材料由于原先的废料多，更改工艺，降低塑封材料的重量，针对酸洗 OJ 和 GPP 芯片的产品分别用料，同时也节约了生产成本。 3. 更改了模具，由原先的一模 600 腔更改为 700 腔，提高了 20%的生产效率。在塑封压机两旁增加 了自动吹气装置，使生产半自动化，提高了经济效益。 4. 将原有的 SMA 冲压通过对模具的改进将原有的三道工序改为二道工序大大的提高了生产效率。

工作职责：从事二区工艺主管工作，主要负责功率器件 （TO220F,TO220FB,TO220AB,TO263，TO3P,TO247，TO251/252，TO92，TO126，TO220E,SOT223 等）包 封，后固化，切筋，EVI 工序的工艺技术。 1.负责对生产员工进行工艺流程、工艺操作的培训，生产过程中遇到的工艺问题负责解决并指导工人 进行操作。 2. 负责产线包封切筋良率的控制和提升以及生产过程包封切筋工艺设备的改进和提出使其适应和提 高车间的生产效率 3. 负责所属产品的生产过程中工艺的设计及优化。 4. 负责塑封料，清脱模料，料管等材料的导入评估及在线使用跟踪完善工作以及后续生产过程供应 商改进沟通工作。以及新材料后续生产的可靠性试验跟踪改善。 5. 负责开发新产品包封切筋工艺设计，以及产品生产要求的解决，编写产品作业指导书。 6. 负责根据产品的生产方式、生产流程，测定原材料的消耗定额。 7. 负责新产品试制包封切筋工序跟踪、工艺工装的设计，跟踪新产品从试生产转批量试生产、车间 正常生产的整个过程。对产品批量生产的可行性进行把控，完善试制报告和相关的工艺资料 8. 负责分析客户处质量问题和内部巡检问题，并制定改进措施及执行等等。